英特尔表示，Intel Foundry 已经在去年12月为外部客户成功完成 Intel 16 设计全数设计定案（Tape-Out），预计今年稍晚在爱尔兰的晶圆厂进行量产。爱尔兰厂区是英特尔在欧洲的核心晶圆制造中心。 此外，亚利桑那州 Fab 52 晶圆厂目前正在进行生产设备安装，以支持 Intel 18A 制程2025 年量产计划。
此外，英特尔已与美国商务部签署正式协议，根据《CHIPS 与科学法案》，获得最高78.6亿美元的直接资助。英特尔已经达成初步目标，去年第四季已获得11亿美元，1月再获得11亿美元资助，将协助英特尔持续在美国本土先进半导体的研发与制造，保证美国经济与国家安全。
Intel Foundry也于2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上揭示了数项突破性技术，这些创新将为半导体产业开启新篇章，并助力推动未来十年及更长远的发展。这些技术包括新材料的应用、先进封装解决方案以及晶片微缩技术，为高效能计算、能源效率以及AI应用提供支援。
Intel Foundry今年宣布，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems正式加入「快速保证微电子原型-商业计划」（RAMP-C）第三阶段。该计划隶属于美国国防部研究与工程副部长办公室（OUSD R&E）的Trusted & Assured Microelectronics（T&AM）计划，旨在透过英特尔晶圆代工的领先技术，协助国防工业基础（DIB）客户开发原型，并推进商业与国防领域的微电子创新。RAMP-C计划透过S²MARTS OTA授权，让DIB客户得以利用英特尔先进的Intel 18A制程与封装技术，进行产品的原型开发与量产。
至于英特尔晶圆代工业务年度活动Intel Foundry Direct Connect，将在2025年4月29日于美国加州圣荷西举行，将邀请包括英特尔高层、客户、产业技术专家与生态系伙伴，共同分享Intel Foundry 的发展策略、制程技术、先进封装与测试能力，详细资讯连结在此。
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