英特尔晶圆代工副总裁Kapil Wadhera表示，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems的加入，进一步深化了英特尔与美国国防部在RAMP-C计划上的合作。此合作不仅推动了安全且领先的半导体解决方案，还对美国的国家安全、经济成长与技术领导地位具有重要意义。他强调，英特尔晶圆代工在支援美国国防工业中的关键角色，并期待透过Intel 18A技术，协助新加入的DIB客户实现创新与突破。
美国国防部T&AM计划经理Catherine Cotell博士则指出，RAMP-C计划持续推动先进微电子技术的发展，不仅服务于国防需求，也支援商业应用，强化美国在半导体设计与制造领域的领导地位。她表示，这些努力对于提升国家安全具有深远影响，并彰显了该计划的重要性。
RAMP-C计划中，英特尔晶圆代工透过协助战略客户、IP供应商、EDA工具商和设计服务供应商，加速Intel 18A制程技术的设计与应用。该制程技术是英特尔自2011年导入鳍式场效电晶体（FinFET）以来最重要的电晶体创新，结合了PowerVia背部供电技术与RibbonFET环绕式闸极（GAA）技术，显著提升每瓦效能和晶片密度，成为国防工业满足关键尺寸、重量与功率需求的核心技术。
此外，英特尔晶圆代工的先进封装技术，包括嵌入式多晶片互连桥接（EMIB），能为异质晶片提供高密度互连，满足当今复杂运算需求。这些技术使DIB客户能够提前取得先进的半导体能力，有效缩短开发时间并提升产品性能。
自2021年10月启动以来，RAMP-C计划已取得显著成果。第一阶段奠定基础，专注于技术开发、IP创建及生态系构建，为晶片测试做好准备；第二阶段则扩大客户群，包括波音和诺斯洛普格鲁曼等主要DIB客户，并持续优化IP和生态系解决方案；第三阶段著重于先进原型设计与制造，推动早期DIB产品的原型流片与测试，展示Intel 18A技术的量产能力。
英特尔晶圆代工在RAMP-C计划中的角色不仅是技术供应商，更是生态系的关键推动者。透过领先的制程技术与先进封装解决方案，英特尔不仅助力美国国防工业基础，也为商业市场提供了强有力的支持，持续引领微电子创新潮流。
點擊閱讀下一則新聞
