本次增资原规划以每股22.5元募集4950万元资金，最终在员工、原始股东及机构投资人踊跃参与下，以超额认购20%完成增资，显示市场对TESDA技术与服务的高度信心。增资完成后，TESDA总估值达4.9亿元，并计划于2026年提前申请股票公开发行及兴柜登录。
为迎接未来上市目标，TESDA自2025年起将委托勤业众信联合会计师事务所进行财务查核与签证，并成立内部稽核单位，施行内控内稽九大循环，以公开发行公司标准自我要求，全面准备迈向IPO。
TESDA执行长陈纪纲表示，本次增资将主要用于开发新产品核心自主技术，以解决SoC/ASIC设计日益增长的复杂性问题。目前，IC设计公司面临的验证挑战已超过早期EDA工具的处理范畴，需投入大量工程师解决问题。TESDA的AutoDV软体可大幅减少验证专案所需资源，由原本的80至120人月缩减至16至24人月，大幅提升效率。
专业晶片设计验证人力的稀缺性更凸显AutoDV的重要性。此类工作技术门槛高且养成时间长，需至少十年培育才能成为独当一面的验证工程师。TESDA的自动化技术能帮助工程师快速完成原本需耗时数周甚至数月的工作，解决IC设计公司人力短缺的困扰，提升整体专案效率。
研发创新是TESDA的核心DNA。陈纪纲执行长曾于工研院资通所期间获得多项国内外殊荣，包括经济部科技专案研究优良计划奖、工研院杰出研究奖及国际会议最佳论文奖等。他于2024年与清大电机系教授黄锡瑜合作的研究计划，更荣获国科会电子资通领域特优奖，充分展现其在技术研发上的深厚实力。
作为科技新创公司，TESDA将持续深化产学研合作，结合学术界、大型研究机构的研发能量与产业界的实务经验，持续追求技术突破。本次增资将为TESDA注入更多资源，进一步深耕IC设计验证技术创新，强化其在全球供应链中的地位。
随著AI、机器人、自驾车、低轨卫星及6G通讯等领域快速发展，市场对ASIC/SoC需求激增，设计验证资源缺口日益扩大。TESDA以创新的验证自动化技术为核心，提供模组化且可重复使用的工具，不仅帮助IC设计业者缩短产品开发时间，亦提升市场灵活性与竞争力，为未来科技产业发展提供关键支撑。
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