台积电表示,2024年晶圆制造 2.0(台积电定义包括所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制作与其他)产业年增 6%,略低于先前预测。台积电预测晶圆制造 2.0 产业在 2025 年成长 10%,这受惠于强劲的 AI 相关需求以及其他终端市场的温和复苏,得益于台积电的技术领先和广泛的客户群,台积电有信心成长幅度继续超越产业,若以美元计算,台积电2025年营运预期会增加接近25%。

魏哲家说明,目前台积电在晶圆制造2.0的概念下,市占率约为38%,即将逼近40%,仍然是相当良性的竞争,但他话锋一转,提及英特尔在CPU的市占率高达75%,黄仁勋的辉达AI晶片也达到9成以上,若台积电哪一天达到这个目标,「若有一天变成那个样子,我当然会worry about,但现在只有38~40%,Come on」。

台积电也说明,会持续支持客户成长,预计2025年资本支出将大幅增至380亿美元至420亿美元之间,其中70%用以先进制程,10~20%用以特殊制程技术,另外有10~20%用以先进封装、测试、光罩制作及其他项目。

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