黄仁勋端出的巨大晶片，包括了72 Blackwell GPU、2592 个Grac CPU Core、搭载576 个 14TB HBM晶粒、18个 NVLink Switch，电晶体总数高达130兆个，具备具备1.4 ExaFLOPS TE FP4算力，相当考验晶圆代工能力。
黄仁勋还表示，整个产业争相发展AI技术，而3大缩放定律（Scaling law）正驱动著技术推进，只要拥有训练数据量愈庞大，模型就愈大，投入的算力愈多，模型就会变得更有效、更强大。若按照缩放定律持续推进，按照未来网路新产生的数据量，将超越人类有史以来的总和，这都可以拿来有效率的训练AI。黄仁勋强调，缩放定律也推动著Blackwell晶片难以置信的需求量。
黄仁勋还提及，未来Ai会自己对话、思考以及处理运作，需要所谓的Token要更为庞大，因此需要提升Token 生成速率（Token generation rate），来降低每单位成本并维持品质，让客户更容易导入AI，这也是辉达要开发NVLink的原因。
黄仁勋强调，所有这一切的目标是打造一块巨大晶片，显然这是晶圆级的大小，也就端出了系统级晶圆「Grace Blackwell NVL72」，并提到这块晶片相关细节，黄仁勋强调，在还未计入良率的状况下，光是大小可能就是现在的3、4倍，这也显示了Blackwell晶片的强大之处，以及辉达的雄心壮志。
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