力积电铜锣新厂转型迈大步！　打造3D AI代工服务抢攻AI商机

因应美国政党轮替，势必激化全球供应链重组趋势，力积电过去两年在非红色供应链市场的布局见效显著。该公司在电源管理晶片（PMIC）及NOR Flash等逻辑与记忆体制程平台的新产品开发进展顺利，其中新款PMIC已达每月量产千片水准。随著下游AI伺服器需求攀升，力积电PMIC代工业务明年有望借由切入AI新应用市场，实现显著增长，展现公司技术和市场策略的成功结合。

力积电铜锣新厂聚焦于中介层和3D晶圆堆叠技术，建立3D AI代工平台以应对成熟制程市场竞争压力。黄崇仁表示，公司高容值中介层技术已经过客户认证并开始小量出货，铜锣厂更透过与新竹厂的联合调度，完成每月数千片中介层的产能配置，以支援市场需求的快速成长，奠定未来业务增长基石。  

此外，力积电与AMD等世界级客户在3D晶圆堆叠技术上的合作也同步展开。该公司计划以新竹厂生产的数千片DRAM晶圆为原料，在铜锣新厂应用多年技术，建构四层DRAM晶圆的WoW（Wafer on Wafer）模组，供逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证，以满足AI市场的最新需求，预计可支援下游终端客户于明年下半推出的新产品。

黄崇仁强调，中介层与3D晶圆堆叠技术整合了力积电既有的成熟制程技术与设备，再结合铜锣新厂的新产线，打造具有成本优势的3D AI代工平台，成为公司在全球竞争中的致胜关键。这些高附加价值产品不仅生产设备投入低于成熟制程产线，且具备快速扩充潜力，未来可依客户需求增建产线。随著印度TATA集团12吋晶圆厂合作案进展顺利，力积电FAB IP与3D AI代工两大新事业预期于明年下半年发挥效益，并于2026年实现爆发性成长，成为突破成熟制程瓶颈的产业新标竿。