爱普*指出，本季营收成长主因为AI WAFER销售显著增加，其中包含VHM高带宽记忆体及Si-Scap Interposer的出货量成长。第三季AI WAFER销售季增35%，带动公司整体营收增长。此外，虽然IoT需求增长幅度不大，但与去年同期相比仍提升了3%。爱普*预期，随著AI事业部营收占比提高及高成本库存晶圆逐步消耗，毛利率将可持续保持在稳定水平。
根据IoT Analytics预测，2024年全球连接的IoT设备数量将达188亿台，2030年将突破400亿台，受益于5G网络普及、边缘计算技术进步及AI与IoT的深度结合，市场前景可期。爱普*表示，随著产品功能日益多样，对记忆体容量需求不断提升，并已针对这一趋势推出更低功耗及高性能的新一代解决方案。该方案已被多家客户导入下一代产品设计中，预计明年下半年可贡献营收。
在AI及高效能计算（HPC）应用上，爱普*持续开发其VHMStack技术，突破记忆体技术极限。现有的VHM技术透过将逻辑晶圆与DRAM晶圆堆叠在单片上，为高性能计算及资料密集型应用提供解决方案。目前，公司正开发多层DRAM堆叠技术，预计于2027年进入量产。该技术具高度客制化能力，DRAM层数可依应用需求调整，以满足不同的市场需求，并已有多家客户进行设计导入。
爱普*的S-SiCap矽电容Interposer作为高效能讯号传输的关键元件，已导入多个客户项目并通过产品验证。S-SiCap作为嵌入式基板技术的重要元件，预期在2025年底前进入量产，进一步支持HPC应用发展。同时，爱普*也在开发具更高单位容值的矽电容新产品，预计2026年量产，这些创新产品将助力公司在大功耗应用市场取得优势。
爱普*持续推动技术创新以应对市场需求的变化，特别在AI及HPC应用领域。随著AI需求持续增长及新技术产品逐步量产，爱普*营收前景保持乐观。透过开发高度客制化的创新解决方案，预计未来业绩将稳定增长。
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