SEMI预计，2024年半导体设备支出将成长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，达到1232亿美元，首次超过1000亿美元，2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，然后到2027年增长3%，达到1408亿美元。
SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha表示，2025年全球12吋晶圆厂所需要的设备支出将持续创纪录成长，奠定了半导体产业的发展基础。全球对于半导体的普遍需求上升，主要由对于AI应用提升，以及汽车物联网应用日趋成熟所驱动。
从区域来看，中国将保持领先，作为全球对于12吋晶圆厂建厂行动投资最大的区域，在官方政策支持下，预计未来3年投资将超过1000亿美元，然而，预计支出将从2024年高峰450亿美元，逐渐减少到2027年310亿美元。
其次是南韩，未来3年将投资810亿美元，以进一步在DRAM、高频宽记忆体（HBM）和3D NAND快闪记忆体等记忆体领域的主导地位。 第三名是台湾，将花费750亿美元，因为台积电加大在海外的投资规模，3奈米的投资成为主要驱动力。
其他地区，美洲将投资630亿美元，日本、欧洲以及中东、东南亚预计会在未来3年分别投资320亿美元、270亿美元和130亿美元。 值得注意的是，这些投资主要是在缓解关键半导体供应本土化的措施，预计到2027年这些地区的半导体设备投资将比2024年成长一倍。
若以制程节点来看，预计在2025年至2027年，3奈米以下的投资将达到2300亿美元，投资2奈米的关键技术，包括环绕闸极场效电晶体（GAA）技术、晶圆背面供电BSPDN，将满足未来对于高效能运算（HPC）以及AI需求，至于对于汽车电子与物联网应用的需求不断增加，具有成本效益的22/28奈米制程工艺也会持续增长。SEMI推估，未来3年逻辑IC部门会持续推升资本支出，预计达1730亿美元，记忆体部门排名第二，预计达1200亿美元，代表著另一个细部市场成长周期的开端，在记忆体部门，尤其对DRAM相关设备的投资将超长750亿美元，对于3D NAND的投资预计将达到450亿美元。
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