相较于前几代的高频宽记忆体（HBM）设计，由于新一代的AI GPU在控制记忆体需求更高，HBM4的base Die将从记忆体制程改成逻辑（Logic）制程，加上台积电与辉达、SK海力士、美光合作密切，若是三星又错失机会，将导致在HBM与对手竞争的差距会持续扩大。此外，三星的3奈米GAA技术被传出良率仅20％，离量产水准的60%相差甚远，三星在先进制程已经败给台积电，不能在本业的记忆体也错过AI浪潮的机会。
据《中央社》报导，工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，三星与台积电是否合作，杨瑞临认为，台积电会秉持在商言商的态度，只要能够互利，台积电可能会与三星记忆体事业合作。根据研调机构集邦科技TrendForce研究报告指出，SK海力士去年以53%市占率领先，其次是三星38％，美光9％，台积电若能与3家HBM厂商合作，有助于掌握技术发展的相关资讯，与辉达等AI客户保持密切合作。
杨瑞临表示，三星营运一向以集团内部团队为主，例如三星的晶片、记忆体会优先供给自家手机、笔电等产品，因此三星记忆体事业是否与台积电合作，三星集团高层态度至关重要，若是三星愿意合作，可以避免在AI晶片领域遭到边缘化的危机，三星晶圆代工仍可以持续发展，但会转向利基型产品，技术将难以超越台积电，应该避免与台积电争抢龙头地位。
台积电在晶圆代工领域市占率达6成，三星仅为1成，加上先进制程持续发展，还有先进封装、矽光子、面板级扇出封装等领域竞争，杨瑞临指出，三星应该把自己定位成客户的第2供应商，才是找到自己在先进制程领域的地位。
三星也传出集团要求海外子公司削减销售及行销人员15%，并裁减行政人员最多30%，同时间，半导体 （DS） 部门预计在年底大幅调整，负责人Jeon Young-hyun将重点摆在解决部门之间的沟通问题与团队本位主义，但是最大难关还是在根深蒂固的三星组织文化，由于半导体部门IC设计、晶圆代工以及记忆体业务各自为政，HBM发展就是遇上技术研发与量产的不协调，导致产品无法取得验证与确保可靠性。
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