CIOE是全球规模最大的光电专业展览，FIT于展会上展示了 800G DR 矽光子方案，采用业界领先的高精密耦光技术，显示FIT在光通信领域的技术突破，为未来的共同封装光学 (Co-Packaged Optics, CPO) 产品奠定了技术基础，推出更高频宽、更高效能的AOC 与光模块产品。
FIT凭借著过去FOIT品牌基础，累积丰富经验，并积极布局全球光通信市场。此次参展标志著公司光通信领域的全方位布局，FIT 不仅有技术积累，更借助鸿海科技集团的资源，为全球客户提供从设计到制造的全方位解决方案。
FIT 近期与全球重要的上游晶片合作伙伴，共同研发 CPO 技术。在华云光电团队的加入下更能全面的展现技术实力、加速产品进入市场的时间，FIT 计划在全球扩大生产基地，以灵活应对市场需求并提升服务质量。
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