世界先进和恩智浦半导体今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座12吋（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。VSMC将于今年下半年动土兴建首座晶圆厂，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。

VSMC首座晶圆厂将采用130奈米至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。

预计至2029年，该厂预产能达5.5万片12吋晶圆，创造约1500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

世界先进公司董事长方略表示，「感谢包括台湾、新加坡政府等各国政府及监管单位的大力支持，使我们顺利取得相关核准，按进度持续推动这项极具意义的投资。VSMC的首座十二吋晶圆厂，是世界先进公司致力于满足客户需求承诺、扩大我们制造能量，同时多元化全球制造基地的具体体现。」

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示，「我们感谢所有相关政府机构迅速采取行动支持VSMC合资公司的成立。VSMC晶圆厂与恩智浦的混合式制造策略完全相符，有助于确保我们拥有一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期成长目标。」