台积电表示，本次 OIP北美生态系论坛，包括A16、N2和N3流程的先进制程节点设计挑战，以及相应的设计流程和方法，台积电 3DFabric 晶片堆叠和先进封装、InFO、CoWoS 和 SoIC、3DFabric 联盟和 3Dblox 标准的最新更新，以及基于3Dblox的创新设计支援技术和解决方案，针对HPC、AI/ML和移动应用程式提供支援。
台积电指出，针对5G、汽车和物联网设计的专业技术的综合设计解决方案，可实现超低功耗、超低电压、类比迁移、射频、毫米波和汽车设计，以及用于2D和3DIC设计生产力和最佳化的特定于生态系统的人工智慧辅助设计流程实施，还有台积电开放创新平台生态系统成员，与台积电客户针对设计、IP解决方案以及云端设计等实际应用，以加快设计时间和上市时间，都会在本次论坛分享。
此外，台积电也预计在10月25日于日本东京、11月6日台湾新竹、11月13日中国北京、11月19日荷兰阿姆斯特丹，以及11月26日于以色列举行OIP生态系统论坛，预计为半导体产业持续提供创新技术。
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