臻鼎累计上半年营收为新台币649.22亿元，也创下历年同期次高，税后净利为新台币21.03亿元，较去年同期增加107.6％，归属母公司净利为新台币14.63亿元，每股盈余为新台币1.55元。
臻鼎指出，下半年进入传统旺季，客户新品拉货动能攀升，同时IC载板、伺服器、车载亦将成长。臻鼎说明，受惠客户新品备货需求及IC载板、伺服器、车载订单贡献，臻鼎预期下半年表现将如过往传统旺季格局，产能利用率将维持高档，营收年增幅度可望优于先前预期。
随著各类AI终端装置（AI手机、AI PC、智能车、AloT等）推出并导入更多AI应用，产品设计将更趋复杂，PCB方面亦须做出相对应的调整，可望带动臻鼎各式PCB产品规格升级与用量提升。
臻鼎说明，光通讯业务成功取得一线客户订单，将于第三季开始贡献营收。泰国新厂第一期产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，待新厂进入量产，可支应相关产品日益上升的客户需求。
臻鼎第二季IC载板营收续创单季新高，上半年营收比重来到5.9%，今年将维持高速成长。臻鼎指出，IC载板上半年营收年增96.7%，今年全年将维持营收高速成长的预期。中期而言，臻鼎仍设定2023至2027年营收复合成长率高于50%的目标，持续以「粮草先行」策略，提早布局客户所需产能。
此外，臻鼎在ABF产品取得重大进展，并透露已经通过2奈米平台重要厂商的认证，目前市场上仅有1家日本厂商与臻鼎达到此规格，显示该公司相关技术能力已可匹配目前最先进的半导体制程，未来开发策略持续以中高阶产品为核心布局。
臻鼎回应媒体提问指出，尽管臻鼎已经在ABF领域已投入超过400亿元，但尚未达到经济规模，预计今年仍不会盈利，明年有机会，公司在高阶HDI、IC载板及泰国厂等的投资也在持续进行，但预计收益要到明年才能显现。在营收表现方面，由于订单状况优于预期，毛利率预计也会比今年更好。然而，由于资本支出的增加，尤其是折旧费用的上升，对毛利率仍会有一定的影响。
臻鼎也持续推动扩产计划，包括几年底将启动的 Fab 1的新一波产能建置。在中高阶AI、网通、车载需求佳，臻鼎积极布局这几大领域相关客户，预期产能利用率于下半年将进一步提升，营收可望逐季创高。为因应大尺寸（70mm*70mm以上）及高层数（16层以上）客户订单需求不断提升，臻鼎将于今年年底启动Fab 1的新一波产能建置。
臻鼎BT载板产品线，主要应用为手机处理器、记忆体、及射频类，与一线客户紧密合作，BT载板上半年产能利用率达逾80%，下半年在消费性电子旺季效应加乘下，营收可望优于上半年。ETS细线路6/8um预计将于年底迈入量产，2024年新开发之DDR-5与NAND载板也会逐季进入量产，公司产品皆达业界tier1领先水准。
點擊閱讀下一則新聞
