TrendForce表示，受限于CoWoS-L产能紧张，NVIDIA将优先将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并计划在2024年第三季后开始供货。在CoWoS-L良率和量产尚待提升的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，改采CoWoS-S封装技术。
TrendForce预期，B200A的热设计功耗（TDP）将比B200低，搭配该晶片的GB Rack solution可采用气冷散热方案，预计2025年能够减少因设计难度高且复杂的液冷散热所带来的出货延迟。B200A的记忆体规格将采用4颗HBM3e 12hi，总容量为144GB。预计OEMs将于2025年上半年正式取得B200A晶片，这个供货时间点让今年第三季才能放量的H200有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。
根据TrendForce对供应链的调查，2024年NVIDIA的高阶GPU出货将以Hopper平台产品为主，针对北美CSPs、OEMs出货H100、H200等机种，针对中国市场则以搭载H20的AI server为主力。预估H200在2024年第三季才能开始大量出货，成为NVIDIA主流机种并延续至2025年。
TrendForce指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出货阶段，进入2025年后，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200 Rack满足CSPs、OEMs对高阶AI server的需求。而B100属过渡型产品，主打耗能较低，在NVIDIA完成既有CSPs订单后，将逐渐被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce预估，2025年Blackwell平台将占NVIDIA高阶GPU出货量逾八成，并推动NVIDIA高阶GPU系列出货年增率上升至55%。
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