拜登政府再堵中国取得AI先进晶片技术　拟对GAA架构出手

据《彭博》报导，引述未具名消息人士指出，拜登政府管制的目标，是要提高中国打造精密运算系统、AI模型的难度，并抢在这种技术商业化之前将美中的科技隔开，但是实际上决策时间仍未确定。报导也提及，目前不清楚拜登政府的意向，到底是要阻止中国自行开发GAA架构，还是禁止海外企业将产品卖给中国厂商。不过，新措施应该不会禁止GAA晶片出口至中国，重点是要阻止中国可以打造GAA架构晶片的能力。此外，对于AI晶片至关重要的高频宽记忆体（HBM），拜登政府也在研拟是否禁止出口，但不确定两个禁令是否会同时发布，但是GAA架构的讨论多了一些。

英特尔、三星、台积电都预计在2025年采用GAA架构（命名名称则有所不同），目前以三星3奈米导入率先GAA架构，该架构的优势在于，增加闸极与电子通道接触面积，最大化闸极的电流控制能力。

不过，三星3奈米的客户就目前传出的数量不多，同时间，台积电仍在3奈米制程沿用鳍式场效电晶体（FinFET），预计在2奈米才会导入GAA架构，并采用奈米片技术（nanosheet），台积电业务开发资深副总暨副共同营运长张晓强表示，2奈米发展顺利，奈米片转换表现已经达到目标90%，转换成良率超过80%，预计2025 年实现技术量产。