根据研究报告指出,全球10奈米以下制程的产能比重,从2022年至2032年,美国将从0%升至28%,南韩比重将从31%骤降至9%,台湾比重也会从69%降至47%,但仍高居全球之冠。

随著美国拉拢拥有先进晶片的厂商来到美国设厂,加上围堵中国半导体产业发展,美日台韩半导体同盟态势也愈发明显,台积电也在今年2月正式启用在熊本的晶圆厂,并宣布将在当地投资第二座晶圆厂,日本电子巨头也合资成立Rapidus,打造属于日本2奈米晶圆厂。

不过,南韩也正为本土的半导体产业发展忧虑。《朝鲜日报》评论,三星电子在平泽的厂区因为运输问题进度延宕,SK海力士则是在龙仁的厂区因为供水问题而延后开工,与此同时,三星电子、SK海力士同时在美国建厂,晶圆代工龙头台积电则是在亚利桑那州建立3座晶圆厂,2奈米生产线更是在2030年前于美国落地,这些海外厂商皆获得美国政府补助。

社论指出,严峻的每周52小时工时限制,以及严重事故处罚法(SAPA)等争议性规则,导致南韩半导体厂商不断出走。

社论还拿台湾比较,指出台湾政府全力维护台积电在台湾的扩张,坚持把最先进的半导体生产线留在台湾生产,这具有重要的地缘政治意义,若是依照SIA推估,南韩的先进晶片制造比重将大幅滑落,恐怕引起国家级灾难。

此外,中国虽然先进制程产能到2032年仅有2%,主要是受制于美国晶片禁令影响,这让中国朝著成熟制程前进。SIA总裁兼执行长John Neuffer表示,中国直到2032年,在10奈米至22奈米的产能会从2022年的6%攀升至19%,28奈米以上晶片产能则是从33%攀至37%。


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