什么是先进封装？先进封装有哪些技术？
不同功能的晶片处理器、记忆体和关键元件加速整合，体积更微型化，性能要求更高，使得晶圆制造技术更复杂。为突破半导体制造的物理局限，小晶片技术（Chiplet）冒出头，可因应晶片高度整合且微型化的设计需求，先进封装技术在晶片微缩制程中，扮演关键角色，能提高晶片运算速度、降低功耗，并加速晶片传输速度。
先进封装技术涵盖晶圆级扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封装、内埋式封装、覆晶组装（Flip-Chip assembly）、2.5D/3D晶片堆叠封装等。
台积电积极布局3D晶片制造与封装，前段3D制程包括SoIC半导体制程整合，搭配后段3D包括CoWoS及InFO等封装，包办3D晶片制造和封装制程一条龙。
CoWoS封装是什么？
CoWoS是台积电3D晶片制程后段封装的一项技术，主要可分为两大部分，其一是CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆叠制程，主要在晶圆厂内透过65奈米制造并进行矽穿孔蚀刻等作业，包括中介层（interposer）处理及把晶片连结至中介层。
其二是WoS（Wafer-on-Substrate）制程，将晶片堆叠封装在基板上，包括在基板上切割与封装。
为什么台积电要扩充CoWoS封装产能？
生成式人工智慧（Generative AI）应用带动高阶AI伺服器需求，AI晶片是AI伺服器运算的关键大脑，辉达（NVIDIA）和超微（AMD）是主导AI晶片设计的两大厂商，不仅都在台积电下单投片，也都采用台积电的CoWoS先进封装，这使得台积电CoWoS产线供不应求，促使台积电积极扩充产能。
产业人士指出，CoWoS封装所需中介层材料，因高精度设备不足和关键制程复杂，使得中介层材料供不应求，也牵动CoWoS封装排程及AI晶片出货。
台积电未来扩充CoWoS产能的计划是什么？
台积电总裁魏哲家在1月中旬法人说明会中表示，AI晶片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年，今年先进封装产能持续规划倍增，2025年持续扩充先进封装产能。
魏哲家说，台积电布局先进封装技术已超过10年，预估包括CoWoS、3D IC、SoIC等先进封装，未来数年年复合成长率至少可超过50%，台积电持续研发下一代CoWoS先进封装技术。
行政院副院长郑文灿今天在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。台积电也证实，进驻嘉义科学园区设先进封装厂，因应市场对半导体先进封装产能强劲需求。
还有哪些台湾厂商布局CoWoS和其他先进封装？
由于台积电CoWoS产能供不应求，产业人士透露，辉达已向封测厂增援先进封装产能，其中艾克尔（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第1季也开始加入。
日月光投控今年资本支出规模较去年大增40%至50%，65%用于封装、特别是先进封装项目。日月光投控预期，今年在先进封装与测试营收占比更高，AI相关高阶先进封装收入将翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。
半导体封测厂力成也扩大先进封装产能，有别于CoWoS架构。力成主要布局扇出型基板封装（fan out on substrate）技术，整合特殊应用晶片（ASIC）和高频宽记忆体（HBM）先进封装架构。
晶圆测试厂京元电因应CoWoS先进封装后的晶圆测试需求，今年相关晶圆测试产能将扩充超过2倍，预估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可到10%。
全球先进封装市场和主要大厂现况为何？
包括台积电、美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）等整合元件制造厂（IDM），以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如台湾日月光投控、艾克尔（Amkor）、中国江苏长电等，布局2.5D先进封装，这6家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。
此外，日本索尼（Sony）、力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK海力士（SK Hynix）、联电等，也布局先进封装产能。
台积电未来在CoWoS月产能规划为何？
产业人士分析，去年7月到去年底，台积电积极调整CoWoS先进封装产能，已逐步扩充并稳定量产；去年12月台积电CoWoS月产能增加到1.4万片至1.5万片，预估到今年第4季，台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。（中央社）
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