鸿海公告，子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，投资3720万美元取得新设合资公司股权，持股比重40%。
此外，鸿海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合资公司股权，投资主体改为上述印度子公司，投资金额也从原先2940万美元改为3720万美元。
印度媒体在去年7月报导，HCL集团计划在印度设立半导体封装测试厂。
鸿海晚间声明，透过此次投资，期待与HCL集团在印度携手设立专业封测代工厂（OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly And Test），建立在地半导体生态系统，并增加印度国内产业链韧性。
鸿海指出，将持续运用构建运营本地化BOL（build-operate-localize）营运模式，支持印度当地社区。
鸿海在去年11月中旬法人说明会中曾表示，在印度半导体布局相关作业进行中，持续以BOL模式进行，与当地企业洽谈。
鸿海董事长刘扬伟先前造访印度时表示，「台湾水牛精神」造就台湾半导体产业，类似经验可应用在印度，他对印度发展半导体相当乐观。（中央社）
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