官方称，M3系列晶片搭载的新一代图形处理器实现Apple晶片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术—动态缓存，同时带来首次登陆Mac的硬体加速光线追踪和网格著色等全新渲染功能，渲染速度与M1系列晶片相比最快可达2.5 倍，中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比M1的相应核心分别快30%和50%，神经网络引擎也比M1晶片快60%。
IT之家报导，M3配备8核CPU，10核GPU，24GB记忆体，速度最高比M2提升20%；M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB记忆体，速度最高比M2 Pro提升10%；M3 Max配备16核CPU，40核GPU，128GB记忆体，速度最高比M2 Max提升20%。
苹果介绍，M3系列晶片中的新一代图形处理器实现Apple晶片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬体中记忆体的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对记忆体的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供基石。它大幅提高图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级App及游戏的表现带来显著提升。
在M3系列晶片支援下，硬体加速光线追踪功能首度登陆Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助App创造出栩栩如生、逼真的画面。透过这一功能和全新图形处理器架构，专业级App的运行速度最高可达到M1系列晶片的2.5 倍。
此外，全新图形处理器还给Mac带来硬体加速网格著色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支援游戏和对图形处理要求高的App，呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3图形处理器在功耗减半下，即可达到与M1相当的性能，在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升。
M3家族中的所有晶片均搭载Apple晶片的统一记忆体架搆。这带来高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3晶片支援的记忆体容量最高达128GB，这使过去无法在笔电处理的工作流成为可能，例如AI开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大Transformer模型。
M3、M3 Pro和M3 Max晶片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与M1系列晶片相比，新的神经网络引擎带来最高达60%的速度提升，进一步加速 AI/ ML工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。
爆料信箱：news@nextapple.com
★加入《壹苹》Line，和我们做好友！
★下载《壹苹新闻网》APP
★Facebook 按赞追踪
點擊閱讀下一則新聞
