某些IDM公司，也跨行兼营晶圆代工业务，如三星电子，以及近年来积极发展晶圆代工事业的英特尔。
IDM与晶圆代工主要的区别，是IDM有自己的产品，而晶圆代工没有自己的产品，纯粹为客户代工生产。
也有IDM公司将自有产品部门分割出去，公司转型为纯晶圆代工(Pure-play Foundry)公司。例如联电于1995年，将产品部门分割出去，成立独立的IC设计公司，而联电则转型为纯晶圆代工厂。
晶圆代工厂在景气热络的时候，产能供不应求，让IC设计公司头疼不已。仅管如此，很少有IC设计公司，兴起自建晶圆厂的念头，因为IC设计，与晶圆制造的公司运作，有很大的区别。
1983年，工研院出身的李至诚、吴启勇、阙状贤、邱登灿及高国栋等人共同成立「合德积体电路公司」，公司成立初期因没业务经验，因此以帮客户设计生产特定规格IC(ASIC)为主。
随著台湾电子业及IC产业的蓬勃发展，合德的业务快速发展，晶圆代工厂无法满足合德快速成长的需求。
当时联电刚成立不久(联电于1980年成立)，台积电尚未成立，而新的IC设计公司纷纷成立，使得晶圆代工需求大增，因此合德无法取得足够的产能，是很自然的事。
为了解决产能问题，合德决定自己兴建晶圆厂。1989年，合德决定兴建5吋晶圆厂。合德的5吋厂，于1991年开始量产，公司也顺利迁入新竹科学园区，并且改名为「合泰半导体」。
合泰的5吋厂，盖厂时机很好，加上5吋厂制程技术成熟，资本支出不大。
因此合泰5吋厂开始量产初期，就开始获利。1991年到1996年间，半导体产业的景气热络，产能供不应求。
合泰搭上这波景气热潮，5吋厂产能很快地就不敷需求，1996年，合泰决定再新盖1座6吋厂，以应付新增产能的需求。
当时台湾半导体产业一片热络，由DRAM带起大肆兴建8吋厂的风潮，加上台积电、联电等公司的8吋厂量产顺利，兴建8吋厂成为主流，此时如果兴建6吋厂似乎不合时宜。
因此此时合泰公司内部很多人希望能盖8吋厂，加上考量设备公司可能不再生产6吋厂生产设备。
另一因素是科学园区管理局，也希望合泰盖8吋厂，否则不提供土地。在这种「半推半就」的情势下，合泰将计划兴建的6吋厂，改为8吋厂，埋下公司经营的重大变数。
对于合泰而言，盖6吋厂才是最恰当的选择，因为当时对于逻辑或消费性 IC 来说，6吋厂就已足够。8吋厂的产能太大，合泰的产品无法填满产能，为了8吋厂的产能利用率问题，合泰开始面临经营上的大挑战。更麻烦的是8吋厂资本支出庞大，合泰这种中型公司恐无力负担。
除此之外，晶圆厂的运作管理也是合泰面临的问题，当时合泰8吋厂的许多干部来自其他的半导体公司，与原合泰公司员工在工作思维、型态有很大的不同，造成公司管理的困扰。
1997年10月，合泰8吋厂完工并开始量产。为了解决产能过剩的问题，以及庞大资本支出的负担，合泰在进行百亿元现增案时，邀请联电认购，双方达成策略联盟。合泰的晶圆厂顺势交给联电管理，合泰专注于IC设计。
1998年，合泰将IC设计部门分割出成立「盛群半导体」公司，专注于产品开发的IC设计公司，而8吋厂则纳入联电体系。
2000年元月联电宣布「五合一」，联电、联诚、联瑞、联嘉及合泰五家公司，正式合并，成为联电一家公司。合泰正式走入历史，盛群继承合泰的资产(晶圆厂变现为持有联电的股票)。
盛群成为IC设计公司，主力产品为微控制器(MCU)，自成立迄今，每年皆有获利，虽然营业额中等，不过公司经营稳健。
盛群2022年营业额为60.2亿元，税后净利为18.8亿元，EPS为4.89元，由此看来，盛群是一家经营稳健的中型IC设计公司。
甩开不熟悉营运的8吋晶圆厂后，专注于IC设计的盛群，能够在MCU市场取得不错的成绩，走出自己的路。
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