南电将于5月23日举行股东常会，展望今年营运，吴嘉昭在致股东营业报告书中指出，半导体产业仍在调节库存，预估南电今年上半年营运有压，下半年需求可望回温。
观察美中科技战，吴嘉昭表示，美中半导体阵营壁垒分明，客户为降低地缘政治风险，除了重新调整供应链订单比重外，也要求供应商生产地多元化，这使得电路板厂商营运挑战加大。
吴嘉昭指出，台湾半导体厂商技术领先、群聚效应强，上下游供应链完整，国际电子产品大厂可持续强化与台湾半导体厂商合作。
展望今年IC载板营运，吴嘉昭表示，人工智慧和高效能运算推动2.5D和3D等先进封装产品需求，南电已经完成树林厂一期的高阶IC载板新产能扩建，预期树林厂二期扩建将如期完成。
法人预期，南电树林厂二期规划2024年第1季提前完工。
在中国大陆布局，吴嘉昭表示，为争取更多中国大陆半导体商机，南电在中国昆山二期的IC载板新产能，第1季已全产能生产。
在一般电路板，吴嘉昭指出，南电已经切入Micro LED灯珠应用产品，并锁定新世代行动装置中介板、高阶笔记型电脑、显示卡及工业用无人车等领域。
南电去年税后获利新台币194.15亿元，大幅年增83.5%，创历史新高，每股基本纯益30.05元，南电拟配发现金股利每股18元，盈余配发率约59.9%。（中央社）
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