据称，M2 晶片由台积电代工，然后交由核心封测厂商（韩国 Amkor 和 STATSChipPAC Korea）完成。这两家韩国的外包半导体封装和测试（OSAT）公司最终将其封装成完整的晶片。
IT之家报导，这两大厂在今年前2个月均未收到Apple的M2 晶片 5奈米晶圆进行封装测试，所以基本上都处于停工状态。报导称，M2 系列处理器的生产已在 3 月恢复，但产量只有去年同期的一半。
今年 2 月，Apple已经在其 2023 年第1季的财报电话会议警告， PC 市场面临具挑战性的局面。当时这家企业预计 Apple Silicon（包括 M2）将面临短期困难，其 Mac 业务在第1季贡献 77 亿美元的收入，年减 30%，并预计 第2季收入将继续下滑。
当然，2022 款 iPad Pro 也搭载M2 晶片，但目前还是以新款 MacBook Pro、Mac mini 机型以及最新的 MacBook Air 为主。
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