台湾半导体产业名震全球，世界最重要的半导体生产基地，从IC设计、晶圆生产制造，到IC封装、测试等，皆具有举足轻重的地位。
尤其是台积电独步全球晶圆代工产业，不仅市占率长久以来皆超过50%，而且制程技术领先全球，是推动半导体科技进步的「引擎」，令世界各国羡慕不已，争相邀请台积电到它们的国家设厂。
将时间追溯回到30多年前，台湾公司开始积极介入发展半导体产业，从无到有，快速茁壮发展。尤其是1990年代初期，台湾多家公司投入DRAM产业，积极建厂，当时晶圆厂由6吋迈入8吋，1993-1995年间台湾约共投资新建多达20多座8吋晶圆厂，顿时成为全球8吋晶圆厂最大的聚落。
当时台湾半导体制造业分两部份发展，一是以台积电为首的晶圆代工产业，另一部门则是聚焦于记忆体的整合元件制造厂(IDM)，包括DRAM、SRAM、ROM、NOR等记忆体。非DRAM记忆体的主要厂商有华邦电子、旺宏电子等，DRAM记忆体厂则有德碁、茂矽、力晶、南亚科技等。
除此之外，也有「脚踏两条船」同时有自己的产品及晶圆代工业务的半导体厂。例如当时联电有自己的产品，并且同时也承接晶圆代工订单，直到1995年联电方放弃自有产品，转型为纯晶圆代工。
联电成立于1980年，较台积电约早7年左右，是台湾IC制造厂的先锋。联电是由工研院出资成立的公司，技术来自工研院。张忠谋先生于1985年应邀到台湾担任工研院院长，并兼任联电董事长。直到1995年，方由曹兴诚先生继任联电董事长。
台湾IC制造技术来自美国，因此与美国关系密切，许多工程师、高阶主管来自美国。美国高科技的「圣地」矽谷，有很多台湾的高阶人才在当地任职，担任很多重要IC产业的工程师与主管，他们与台湾的关系密切，在台湾全力发展IC产业时，很多台湾人才从美国「回流」台湾，成为台湾发展IC产业的重要支柱。
从IC设计、IC制造、IC封装、测试，到IC设备、材料等，都可看到很多从美国返台效力的高阶人才，他们有多年在美国一流公司的经历，台湾刚开始蓬勃发展IC产业，提供这些留美高阶人才一展长才的机会。除了效力于台湾的半导体公司外，很多人也选择在台湾创业，开拓自己的事业。
我于1992年进入美商Dataquest服务，因此有很多机会，带领公司的分析师，拜访台湾大型高科技公司，与各公司的高阶主管开会。
印象深刻的是，1992年间，初次带领从美国来的分析师拜访台积电，向台积电高阶主管简报市场资讯。很荣幸的是当时台积电的总经理布鲁克(Don Brooks)也参加这次会议。
布鲁克给我的感觉是精明的管理者，他当时对我们说，由于当时台积电的产能供不应求，因此台积电需要正确前瞻的市场资讯，以决定将有限的产能分配给最有潜力成长的公司。
当时台积电只有2座晶圆厂，其中晶圆1厂是向工研院租用，2厂是自建的6吋厂，当时为了应付客户的需求，加紧增建产能，同时也开始兴建台积电第一座8吋厂。
IC设计公司为了争取更多的产能，必须与布鲁克开会，简报公司产品与市场发展状况，台积电会根据个别公司的潜力，给予不同力度的支援。早在30年前，台积电就有资格挑客户，由此可见台积电很早就展现它的竞争力。
印象中，当时矽谷著名的报纸 Mercury News发表年度矽谷最高收入排行榜，1993年的排行榜中，有两位IC设计公司的高层，列入前10名榜中。据传，他们是因为台积电分配给它们公司的产能不足，影响公司的营业额，因而大量出脱持股，使收入暴增。不过此传闻可能不实，因为有内线交易的嫌疑。台积电产能对客户影响的威力，由此传闻可见一斑。
有次，我与美籍分析师拜访台湾某大半导体制造厂，当时有约20位左右该公司的高阶主管与会，之间谈及某位史丹福的教授，当时那位分析师请当场史丹福毕业的人士举手，令人讶异的是，当场有约10位先生举手，令人叹为观止。事后该名美籍分析师告诉我，台湾半导体公司优秀人才济济，他断言台湾半导体产业前景光明。
由这个故事我们可窥见台湾与美国科技人才的联系非常密切，在美国顶尖学府(如史丹福大学)取得博士学位后，在美国一流公司工作数年累积丰富的经验后，返回台湾参与台湾半导体产业的发展，一方面贡献自己所学，并发展新技术。另一方面，也取得在美国难以想像的个人收入。
有位朋友，他在美国工作10几年后，返回台湾加入台积电。他告诉我，他加入台积电2年后，当年(约1994年)，他在台积电获得的薪资报酬(含分红)，超越他在美国工作10多年的总和。
有这么惊人的报酬，主要是当年台积电的分红可以发放股票，只要分红能有数百张的股票，就有好几千万元的价值。这种优渥的待遇吸引很多台裔美籍的专才返台「共襄盛举」，这是打下台湾半导体坚厚基础的重要因素之一。
虽然目前没有以前那么优渥的条件，不过当年打下的基础，成就今天台湾半导体产业的一片江山。
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