台湾半导体在全球具关键地位，随著5G毫米波时代来临，为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用，通讯模组中的射频（RF）晶片需求大量提升；高频毫米波的处理器、低成本射频零组件，整合多元零组件於单一模组的封装天线（Antenna in Package；AiP）成为各厂必争之地。
根据Yole Développement资料显示，2018 年至2025 年全球射频前端的市场规模将由150亿美元成长至258亿美元，年复合成长率高达8%。
在B5G、6G趋势下，未来行动装置通讯模组需要更多射频晶片的支援，低轨道卫星通讯技术是行动网路互补技术的关键，带动低轨卫星及更为密集的地面接收站需求。
经济部技术处表示，由于整合功率放大器、滤波器、Switch和5G天线等相关元件於单一模组的AiP，可同步降低功率与传输耗损，已成为各大厂研发的主流技术。经济部技术处多年来支持工研院研发高频化合物半导体氮化镓磊晶制程及元件设计、晶圆级异质整合扇出型封装（Fan-out Wafer Level Packaging for Heterogeneous Integration; FOWLP-HI）及高精度晶片整合技术。
如今更支持工研院与台荷产业国际技术合作研发「氮化镓半导体材料毫米波天线模组」，希望进一步提升产业市场竞争力，让台湾创新技术持续在国际上站稳关键位置，在低轨卫星装备竞赛中抢占先机。
工研院电光系统所所长张世杰指出，根据IDC统计，2023年预估全球5G行动基础设备市场规模将达到368亿美元，年成长率达23.5%，成长潜力雄厚。
随著人工智慧带动智慧城市、车联网和工业物联网的应用普及，B5G卫星通讯、低轨道卫星地面接收站、毫米波通讯、等卫星通讯领域的装备竞赛已在国际间如火如荼展开，封装天线异质整合也成为加速通讯技术创新与刺激市场规模的显学。
工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技术，如今扮演整合平台的角色，携手拥有毫米波技术与射频元件关键技术的Altum RF，及专精于阵列天线技术与毫米波通讯技术软硬体整合的新创公司棱研科技共同合作，将氮化镓半导体功率放大器与矽基波束形成器和天线整合至单个毫米波天线阵列模组中，成功将模组微小化，显著提高整体天线模组功率转换效率，解决过去高耗电、传输讯号耗损与散热问题，未来可望在低轨卫星通讯供应链中站稳关键模组地位，为新一代通讯带来更多可能性。
Altum RF 首席执行官Greg Baker表示，拥有多年专研GaAs和GaN的前瞻技术并可提供高性能射频至毫米波元件的研发能力，看好工研院拥有高度的晶片整合技术与平台，棱研科技也专注能提供高端的毫米波软硬体整合解决方案，三方携手展开两年的合作，希望开发用于相控阵Ka波段卫星通信系统的毫米波封装天线模组，让 GaN技术在射频性能、成本上提供最佳产品，实现卫星通信系统更节能、具成本效益与量产成果，未来更可应用在卫星通信、航太科技、国防工业、车用电子上。
致力为全球客户提供突破性的毫米波解决方案的棱研科技创办人暨总经理张书维表示，「棱研科技很高兴能与 Altum RF 及工研院三方合作，进行新一代卫星通讯电子扫描阵列天线方案的研发。此计划将整合砷化镓功率放大器与晶圆封装技术，成功达到阵列的SWaP（尺寸、重量与功率）最佳化。棱研携手台湾制造供应链并整合国际产业链，此方案为卫星产业地面基地站能否快速普及化的成功关键。」
卫星产业的市场48%是地面设备，因此成为兵家必争之地；为了减少基地台数量，毫米波需要更高的功率强化传输距离，加上节能减碳的趋势，促使棱研科技透过创新技术打造前瞻的毫米波射频与最先进的天线封装（Antenna-in-Package；AiP）技术。棱研科技以通讯基础建设所需的阵列天线模组与主被动元件，及独创的毫米波OTA测试方案，加快产品开发量产速度，其毫米波开发套件与方案更已被全球顶尖研究所及Fortune 500企业采用，加速实现元宇宙或自驾车高通讯即时性与大频宽的多元应用。
工研院为下世代产业发展提出2030智慧化智能技术，在物联网、工业4.0、大数据、AI人工智慧科技的辅助下，运用工研院试产线开发可量产制程技术，加速创新产品落地，让各式创新应用发展有更多元的可能性，携手产业共同推动产业升级，借由跨域合作加速产业落地与创新应用，抢攻下世代新商机。
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