随著现代伺服器将更多处理核心装入 CPU，每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少。美光 DDR5 提供比前几代更高的频宽，提升可靠性及扩展性，进而缓解效能瓶颈。第 4 代 AMD EPYC 处理器与美光 DDR5 的组合在 STREAM 测试基准上提供高达 2 倍的记忆体频宽，并在特定 HPC 工作负载上实现高达 2 倍的性能提升，如计算流体力学（OpenFOAM）、天气研究和预报（WRF）建模及 CP2K 分子动力学。
美光资深副总裁暨运算和网路事业部总经理 Raj Hazra 表示：「DDR5 将系统记忆体能力向前迈进一大步，以支持这些演算法运作，并持续为下一代资料中心基础架构创造全新价值。」
AMD EPYC 产品管理企业副总裁 Ram Peddibhotla 表示：「第 4 代 AMD EPYC 处理器不断提升现代资料中心工作负载性能的标准，同时提供卓越的功耗效率。第 4 代 AMD EPYC 处理器将透过加速实现价值、降低总体拥有成本以及帮助企业实现永续发展目标，促进客户资料中心营运转型。」
以 STREAM 测试为基准，搭载美光4800 MT/s DDR5的第 4 代 AMD EPYC 处理器系统可达到每个插槽 378 GB/s 的峰值记忆体频宽，与搭载美光 3200 MT/s DDR4 的第 3 代 AMD EPYC 处理器系统的峰值记忆体频宽189 GB/s相比，可带来足足一倍的系统记忆体频宽成长。
美光也与 AMD 合作，在搭载美光 DDR4 的第 3 代 AMD EPYC 处理器及搭载美光 DDR5 的第 4代 AMD EPYC 处理器上针对三种 HPC 工作负载（OpenFOAM、WRF 和 CP2K）进行评估，并发现搭载美光 DDR5 的第 4 代 AMD EPYC 处理器平台可使 OpenFOAM 的性能提升 2.4 倍、使 WRF 性能提升 2.1 倍，使 CP2K 提升 2.03 倍。
联想基础设施解决方案事业部高效能运算与人工智慧技术副总裁 Scott Tease 表示：「HPC 和 AI 中的建模、模拟、机器学习工作负载的持续成长，意味著我们的客户所需的记忆体解决方案能够极大化有效频宽。我们透过与美光从开发到验证阶段全面的合作，并将这些高性能需求的工作负载纳入考量，造就了次世代平台的诞生，借由 DDR5 加速实现记忆体效能的新纪元。」
美光的技术应用支援计划（TEP）亦为业界首创，该计划使系统设计者能够提前取得关键的内部资源，并能进一步执行 DDR5 验证及认证程序。
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