这个联盟将提供最佳的全方位解决方案与服务以支援半导体设计、记忆体模组、基板技术、测试、制造及封装。将协助客户达成晶片及系统级创新的快速实作，并且采用台积公司由完整的 3D 矽堆叠与先进封装技术系列构成的 3DFabric 技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。
台积电科技院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，3D 晶片堆叠及先进封装技术为晶片级与系统级创新开启了一个新时代，同时也需要广泛的生态系统合作来协助设计人员透过各种选择及方法寻找出最佳途径。在台积电与生态系统合作伙伴共同引领之下，台积电的3DFabric 联盟为客户提供了简单且灵活的方式，为其设计释放 3D IC 的力量，迫不及待想看到他们采用台积电的 3DFabric 技术所打造的创新成果。
超微半导体公司（AMD）技术及产品工程资深副总裁 Mark Fuselier指出：作为小晶片及3D晶片堆叠的先驱者，AMD对于台积电3DFabric联盟的成立及其在加速系统级创新方面将扮演的重要角色感到期待。已经见证了与台积电及其 OIP 伙伴合作开发全球首颗以系统整合晶片（TSMC-SoICTM）为基础的中央处理器的好处，期待透过更紧密的合作来推动坚实的小晶片堆叠生态系统发展，以支援未来世代具备节能效益及高效能优势的晶片。
OIP 3DFabric 联盟作为业界最完备且最有活力的生态系统，台积电OIP由6个联盟组成：电子设计自动化（EDA）联盟、矽智财（IP）联盟、设计中心联盟（DCA）、价值链联盟（VCA）、云端联盟，以及最新成立的3DFabric联盟。
台积电于2008年成立开放创新平台，借由建立新的合作模式，组织台积电技术、EDA、IP 和设计方法的开发及优化，来协助客户克服复杂半导体设计带来的日益严峻挑战。 新成立的3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处于领先地位，及早获得从Security C - TSMC Secret EDA及IP到DCA / VCA、记忆体、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的最高品质与既有的解决方案及服务。
Amazon Web Services（AWS）副总裁暨杰出工程师Nafea Bshara表示，亚马逊旗下子公司Annapurna Labs团队负责为Amazon Web Services 客户打造创新的晶片，与台积电紧密合作开发AWS Trainium产品，采用台积电功生产的支援架构。作为台积电的客户，欣见台积电成立 OIP 3DFabric 联盟，展现台积电在实现次世代 3D IC 设计的领先地位及承诺。
与3DFabric联盟伙伴的崭新合作 •EDA伙伴能够及早取得台积电的3DFabric技术来进行EDA工具开发与升级，提供优化的EDA工具及设计流程，进而提升3D IC设计的效率。
•IP伙伴开发符合晶片对晶片介面标准及台积电3DFabric技术的3D IC矽智财，为客户提供各种最高品质且经过验证的IP解决方案。 • DCA/VCA 伙伴在 3DFabric 技术方面及早与共同客户合作，并与台积电达成路线图的共识，进而提升其3DFabric设计、IP整合及生产的服务能力。
• 记忆体伙伴与台积电及早进行技术合作，定义规格并及早与台积电协调工程和技术标准，这将缩短未来高频宽记忆体世代产品的上市时间，以满足3D IC设计的要求。
•支援台积电生产品质及技术要求的OSAT伙伴，借由持续改善各种技术和生产支援，与台积电携手合作满足客户的生产需求。 •基板伙伴与台积电及早进行技术合作与开发，以满足3DFabric技术的未来要求，这将提升基板材料的品质、可靠性及新基板的整合性，加速客户3D IC设计的生产。
•测试伙伴及早与台积电合作，为台积电的3DFabric技术开发测试与压力研究方法，提供完备的可靠性及品质要求，协助客户快速推出具有差异化的产品。
辉达（NVIDIA）先进技术事业群资深副总裁Joe Greco表示，NVIDIA采用台积电的CoWoS® 技术及支援架构生产了数个世代的高效能GPU产品，台积电全新的 3DFabric 联盟将把这项技术扩展至更广泛的产品面及更高程度的整合。
台积电3DbloxTM为了克服日益复杂的3D IC设计，推出了台积电3DbloxTM标准，将设计生态系统与经由验证的EDA工具与流程加以结合，以支援台积电的 3DFabric技术。模组化的台积电3Dblox标准旨在以单一格式制定3D IC设计中的关键物理堆叠及逻辑连接资讯。
台积电已与3DFabric联盟中的EDA伙伴合作，让3Dblox全面适用于3D IC设计，包括物理实作、时序验证、物理验证、电迁移 IR 压降（EMIR）分析、热分析等。
台积电3Dblox的目的在于将灵活性与易用性最大化，提供最佳的 3D IC 设计生产力。 台积电3DFabric是一个涵盖3D矽堆叠及先进封装技术的完整系列技术，进一步扩展了台积电的先进半导体技术组合，释放系统级创新。台积电的3DFabric 技术包括前段3D晶片堆叠或TSMC-SoICTM（系统整合晶片）、以及包括 CoWoS®及 InFO 系列封装技术的后端技术，其能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。除了已经量产的CoWoS及InFO之外，台积电于2022年开始生产系统整合晶片。
台积电目前在台湾竹南拥有全球首座全自动化 3DFabric 晶圆厂，其整合了先进测试、台积公司的系统整合晶片及 InFO 操作，提供客户最佳的灵活性，利用更好的生产周期时间与品质管制来优化封装。
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