根据 TrendForce 调研，此次更新的限制范畴主要在逻辑 IC（例如 FinFET 或 GAAFET）的 16/14nm 或更先进制程、DRAM 的 18nm 或更先进制程、NAND Flash 晶片的128层或更高层数产品3个部分。
晶圆代工部分，针对设备供应，在 SMIC 2020 年被列入实体清单后，根据 TrendForce调查，美商务部针对美系设备商欲出口16nm（含）以下的设备至未被列入实体清单的中系晶圆厂，包含 HuaHong Group 等。
甚至外资位于中国境内的生产基地，皆须经过审核方能执行，因此目前中系晶圆厂皆多半以28nm及以上的制程发展为扩产（厂）主轴，而中系以外的晶圆代工厂则仅有台积电南京以28nm扩产为主，未有先进制程规划。
TrendForce指出，尽管中系晶圆厂积极与中国本土、欧系及日系设备商合作，企图发展非美系产线，并已转以发展28nm及以上的制程为主，但该禁令形同完全扼杀中国发展14/16nm及以下先进制程扩产及发展的可能性，且28nm及以上的制程扩产亦须经过旷日废时的审查流程。
此外，继8月底将NVIDIA A100/H100及AMD MI250等应用于HPC领域的高阶GPU列入管制范围内后，本次禁令扩大其限制范围，未来针对美系厂商，包含应用于datacenter、AI、supercomputer等HPC领域的CPU、GPU、AI accelerator等，皆需要经过审核方可出口至中国。
除此之外，各晶圆代工厂恐怕将无法再为任何中系 IC 设计公司制造任何上述提及的HPC相关领域晶片。
TrendForce 认为，无论中系或美系IC公司，目前HPC相关晶片多半委由台积电进行制造，制程主流为7nm、5nm或部分12nm。
未来不论是美系厂无法再出口至中国市场，或是中系厂无法进行开案、量产投片，都为台积电7nm、5nm制程未来的订单状况带来负面影响。
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